Упаковка электронных компонентов комплектами

Hermetic Packages

admin
Автор темы, Администратор
admin
Автор темы, Администратор
ID:

Сообщение #1 admin » Вс, 30 января 2022, 19:04

Это самое странное и часто не известное, с чем можно столкнуться при закупках в РФ. Электронные компоненты формируются в герметичный комплект и как-то упаковываются.. И речь не про ложементы или картон, а не про совсем упаковку..

https://www.ametek-ecp.com/products/hermetic-packages
https://www.ametek-ecp.com/products/package-solutions
https://www.ametek.com/products/businessunits/electroniccomponentsandpackaging-ecp

https://www.hermeticsolutions.com/products/hermetic-electronic-packaging/

https://www.hermeticsolutions.com/products/hermet ... ckaging/implantable-packaging/
https://www.hermeticsolutions.com/products/hermet ... ng/thermal-composite-packages/
https://www.hermeticsolutions.com/products/enabling-components/hermetic-package-lids/

https://www.power-mag.com/pdf/feature_pdf/1222896 ... ging_for_Multichip_Modules.pdf
https://www.ti.com/lit/an/snoa280/snoa280.pdf

Производители:
Sinclair, PA&E, Hi-Rel, Litron, AdTech, Egide / Plansee, Kyocera, Schott, SRI, etc. e.g. General Electric, Varex Imaging, Canon, and Nuctech.

Напишите, если Вы в этом разбираетесь.

Антистатическая ESD тара для электроники и радиотехнических материалов
Антистатическая тара обеспечивает защиту электронных компонентов от внешних статических и электромагнитных полей на этапе производства, при хранении и транспортировке. Изготавливается из объёмнопроводящего полипропилена в виде лотков, ящиков и даже поддонов.
Типовое поверхностное сопротивление RS=104-105 Ом.


Компания Amut недавно завершила тестирование новой линии соэкструзии листов из ПС и ПП, которая будет поставлена ведущему европейскому производителю термоформованных технических лотков для упаковки электронных компонентов.

Вернуться в «ДРУГИЕ виды и категории упаковки»

Кто сейчас на форуме (по активности за 5 минут)

Сейчас этот раздел просматривают: 1 гость